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中国台湾半导体产值超过4万亿新台币 去年，铸造、包装和测试位位位全球第一
台湾的半导体产业经历了半个世纪的发展。2021年，半导体产值将达到4.1万亿新台币，每年增长26.7%。
在细分方面，IC设计行业的产值超过1万亿元，达到1.21万亿元，增长42.4%；IC制造业的产值达到2.22万亿元，增长22.4%；IC包装行业的产值达到4,454亿元，增长42.4%。15.3%；IC测试行业的产值为2030亿元，增长18.4%。铸造、包装和测试行业在世界排名第一，IC设计行业排名世界第二，仅次于美国。 |
