1、STMicroelectronics推出符合VDA的LIN交流发电机调节器，以提高12V汽车电气系统的性能和灵活性2、Yingtang Zhikong：我们正在与许多国内客户谈判MEMS电流计产品。3，印度的Vedanta和富士康签署了200亿美元的芯片交易4、Yuntian Semiconductor的晶圆级包装和被动器件生产线相连，以实现跨越式发展5、据日本通讯社报道，韩国金融业于9月12日报道，三星电子将于本周发布环境管理战略。
1、Wolfspeed将建造世界上最大的碳化硅材料工厂2、SK Siltron计划成立合资企业开发SiC和GaN芯片3，预计到2027年，全球半导体测试消耗品市场将增长到74.6亿美元4、全国第四名-西安的半导体产业链继续完善，行业规模继续扩大5、新的半导体包装材料（兰州）生产线项目启动
1、TCL科技：认缴出资9.9亿元成立合作伙伴关系，投资半导体显示技术和材料 2、Park AFM收购Accurion GmbH 3、UNISOC第二代5G芯片成功背后的IC设计模式创新 4、台积电将在日本大阪设立第二个研发基地 5、到2021，上海集成电路产业规模将达到2500亿元，约占全国总规模的25%
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