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中国台湾半导体产值超过4万亿新台币去年，铸造、包装和测试位位位全球第一台湾的半导体产业经历了半个世纪的发展。2021年，半导体产值将达到4.1万亿新台币，每年增长26.7%。在细分方面，IC设计行业的产值超过1万亿元，达到1.21万亿元，增长42.4%；IC制造业的产值达到2.22万亿元，增长22.4%；IC包装行业的产值达到4,454亿元，增长42.4%。15.3%；IC测试行业的产值为2030亿元，增长18.4%。铸造、包装和测试行业在世界排名第一，IC设计行业排名世界第二，仅次于美国。